W-GM-4200東京精密ACCRETECH磨邊機(jī)

W-GM-4200東京精密ACCRETECH磨邊機(jī)

磨邊機(jī)W-GM-4200,W-GM-5200,W-GM-6200；晶圓分離清洗系統(tǒng)C-RW；CMP裝置ChaMP

ChaMP適用于300mm晶圓的模型，安裝簡(jiǎn)單，用雙手握住卡環(huán)并將固定器壓在托架上，只需將卡環(huán)連接到整個(gè)圓周并取下蓋子。

ChaMP小型CMP裝置特征：

低價(jià)。占地面積小。

高性能CMP → 具備在半導(dǎo)體器件量產(chǎn)線中培育出來(lái)的技術(shù)。

可根據(jù)客戶要求更改設(shè)備規(guī)格 → 可從研發(fā)擴(kuò)展到試制和量產(chǎn)。

可提供2至8英寸的拋光頭 → 不同晶圓尺寸可在同一機(jī)體上拋光。

安裝晶圓裝載機(jī)可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)運(yùn)行。

通過(guò)安裝清潔單元可以進(jìn)行精確清潔。

W-GM-4200特征：

新開(kāi)發(fā)的研磨單元提高了主軸旋轉(zhuǎn)精度并改善了加工表面粗糙度。

通過(guò)非接觸對(duì)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定對(duì)準(zhǔn)。

加工前晶圓厚度多點(diǎn)測(cè)量，加工后晶圓直徑和缺口深度非接觸式測(cè)量。

模塊化概念可實(shí)現(xiàn)加工線配置。

可采用減少加工損傷的低變形磨削方法，并可進(jìn)行鏡面加工。

2" 至 6" 晶圓機(jī)和 4" 至 8" 晶圓機(jī)。

除了化學(xué)半導(dǎo)體，還可以加工各種材料（SiC、GaN、藍(lán)寶石、硅、玻璃和其他化合物）。

W-GM-6200特征：

晶圓尺寸Φ450mm。

機(jī)W-GM系列。

緊湊的設(shè)計(jì)提高了空間效率。

X軸、Y軸、θ軸同步互補(bǔ)控制高精度磨削。

通過(guò)觸摸屏輕松操作。

晶圓分離清洗系統(tǒng)C-RW系列特征：

由線鋸切割的晶圓與切片底座分離、清潔并存儲(chǔ)在盒中，所有這些都是自動(dòng)完成的。

兼容各種材料和漿料。實(shí)現(xiàn)低運(yùn)行成本。